AI算力扩张提速！液冷需求升温 多股业绩倍增可期
2026-10-28 · 配资网上炒股平台
甲骨文 加码 英伟达 算力并首度引入谷歌TPU，AI 数据中心 功率密度再抬升。液冷散热从可选配置变为算力基建必选项，A股产业链多股受关注。 甲骨文 当地时间周二宣布扩大与 英伟达 的云端 AI芯片 合作，将借助英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器，把云端部署扩大至"数吉瓦级"规模，同时计划在其云平台上引入谷歌、Cerebras Systems等英
甲骨文 加码 英伟达 算力并首度引入谷歌TPU，AI 数据中心 功率密度再抬升。液冷散热从可选配置变为算力基建必选项，A股产业链多股受关注。
甲骨文 当地时间周二宣布扩大与 英伟达 的云端 AI芯片 合作，将借助英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器，把云端部署扩大至"数吉瓦级"规模，同时计划在其云平台上引入谷歌、Cerebras Systems等英伟达竞争对手的芯片。
具体来看，甲骨文将首次在其云平台上向客户提供基于Alphabet旗下谷歌TPU芯片的算力，并计划上线AI推理芯片商SambaNova Systems以及Cerebras Systems的芯片。即便是基于英伟达的系统，甲骨文也将弃用部分英伟达网络芯片，改用自研的Acceleron网络芯片。公司维持2027财年约900亿至950亿美元的资本支出目标。
算力规模扩张的同时，散热正从配套环节升级为硬约束。根据国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会公告，由 中科曙光 旗下 曙光数创 牵头编制的我国首部 数据中心 液冷国家标准——GB/T 48023-2026《 数据中心 冷板式液冷系统技术规范》已正式获批发布，并将于2027年2月1日起实施；另一项GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》也将于2027年3月1日起实施。
产业端的市场空间同步打开。据宁波市经济和信息化局援引测算，2026年全球数据中心液冷市场规模有望达到165亿美元，同比增长59%，未来五年年均复合增速有望超过30%；我国液冷数据中心市场规模2028年预计将达到470亿元。
液冷服务器 是指以液体作为传热介质，通过冷板、浸没等方式带走芯片及服务器热量，并配套CDU、快速接头、管路与冷源系统的数据中心散热方案。随着 AI芯片 功耗快速抬升，传统风冷在单机柜高功率密度场景下逼近散热上限，液冷正从数据中心建设的选择项转为算力基础设施的必选项。
"AI算力散热刚需确立，液冷千亿赛道正当时。"源 达信 息在行业专题中指出，随着GB200、GB300以及下一代Rubin算力平台落地，AI服务器机柜热密度进一步攀升，液冷散热系统对CDU、歧管组件、冷却介质、管路连接件以及整体控制系统的 综合 性能门槛显著抬升。
项目需求正从规划向设备订单逐步传导。 长江证券 认为，国内外液冷标准持续细化，随着能效约束逐步纳入项目采购评估，冷却设备能效将直接影响招标竞争力，高效液冷系统及配套冷源产品有望收获更多订单。
这一判断与 华西证券 的观点相呼应，该机构认为，首部液冷国家标准的发布标志着产业进入规范化新阶段，标准统一有望缓解接口不统一、交付周期偏长等痛点，加速液冷方案的规模化部署。
东方财富 概念板块显示，目前A股市场有193股涉及 液冷服务器 概念，合计总市值约5.87万亿元。
工业富联 体量达9112.41亿元居首， 美的集团 以6488.81亿元位居次席， 立讯精密 以3778.69亿元紧随其后， 格力电器 、 三花智控 、 蓝思科技 、 中兴通讯 市值均超1300亿元。
近一个月， 液冷服务器 概念板块走势偏弱，12股上涨、181股下跌。 博汇股份 大涨53%居首， 大洋电机 上涨19%， 众捷股份 涨幅达17%， 朗特智能 、 鸣志电器 、 江苏雷利 涨幅均超4%。下跌方面， 中石科技 、 欧陆通 、 鼎通科技 等多股跌超40%。
未来增长潜力方面，根据机构一致预测，共51只液冷服务器概念股今年业绩有望翻倍增长。其中，机构预计 远东股份 净利或同比大增12.6倍， 杰创智能 净利将增长超9.6倍， 龙蟠科技 、 中国长城 、 剑桥科技 、 奕东电子 等4股预测净利增幅均在5倍以上，其余47股预测净利增幅亦均在1倍以上。
英维克 已推出Coolinside全链条液冷解决方案，产品覆盖CDU、干冷器、流体分配歧管、液冷快接头、冷却介质及冷源系统，可提供一次侧至二次侧一体化散热方案。公司在投资者关系活动中表示，冷板产品除适配CPU、GPU及计算与交换ASIC芯片外，已开始匹配内存、SSD、光模块等其他热源，以支撑算力设备100%全液冷需求，目前在跟踪的海外新增需求有望自第三季度起陆续启动。
浪潮信息 液冷服务器产线保持高负荷运转，从产品装配、液路测试到整机验证实现全链路支撑。公司以预制化AIDC模式实现10MW智算中心120天投运，将同等规模项目建设周期由18个月缩短至4个月，PUE可降至1.1；近期还率先突破液冷服务器主板微米级表面防水涂层技术。