中原证券：国产芯片发布计划大幅提前 算力投入呈现加速趋势

2026-10-04 · 配资网上炒股平台

国产化： 阿里新一代自研芯片V900将在2027Q1上市，较原先计划提前了2个季度，2027年即将上市的昇腾960同样计划提前。由于逻辑折叠的加持，在相同性能下，麒麟2026在基准测试中，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，性能核心CPU下降41%。在9月第二批AI训练推理芯片的安全可靠评测结果发布后，华为、 百度 、阿里、壁仞、海光、天数、沐曦、摩尔线

国产化： 阿里新一代自研芯片V900将在2027Q1上市，较原先计划提前了2个季度，2027年即将上市的昇腾960同样计划提前。由于逻辑折叠的加持，在相同性能下，麒麟2026在基准测试中，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，性能核心CPU下降41%。在9月第二批AI训练推理芯片的安全可靠评测结果发布后，华为、 百度 、阿里、壁仞、海光、天数、沐曦、摩尔线程8家芯片通过了测评，其中 华为昇腾 950成为首个II级安全可靠 AI芯片 。鸿蒙7在9月底开启正式版升级，鸿蒙终端数量突破8500万，2026Q2在国内手机操作系统市场份额24%，较Q1上升5 PCT。

算力： 排名前10的智算企业及机构智算总规模达到1266EFLOPS，占全国总规模的57.9%，呈现高度集中化特征。根据SemiAnalysis数据，到2026年底，国内头部厂商的算力约为字节5.3GW、阿里3.9GW、腾讯2.4GW、 百度 约1.1GW、华为约1.0GW。阿里宣布了5万亿至10万亿参数级别的下一代模型计划，并计划将全球 数据中心 容量从2022年的2GW提升至2032年的20GW，同时明确把“超级智能”作为探索方向。

AI： 由于当前Anthropic和OpenAI刚进行了一轮更新，国内模型由于发布节奏问题，与头部差距有短暂拉大。Anthropic 的Opus 5.5、OpenAI的GPT-6 Astra、Meta的Muse Spark 1.3、小米的MiMo-V2.6-Pro、阿里的Qwen3.8-Max都有了不错的表现。头部模型降价趋势明显，9月发布的Opus 5.5又在Opus 5基础上再降价20%，OpenAI对9月新推出的GPT-6 Sol和Luna再次降价约50%。最新的OpenRouter的模型调用周数据显示，中国模型厂商份额达到45%，连续两周领先较美国模型厂商（份额41%）。

给予行业强于大市的投资评级。 从当前国内AI产业发展来看，资本开支加大的趋势明显。国内虽然算力短缺，但是模型在 综合 能力和性价比的比拼当中成为了更多用户的选择，调用份额持续提升。以WorkBuddy为代表的AI办公产品，正在加速AI在B端的普及进程。因而在这一趋势下，包括字节、阿里在内的头部厂商的投资步伐加快明显，新一代 国产芯片 上市时间节点也大幅前置。建议持续重点关注AI产业链上游及中游环节，包括 半导体 设备、芯片、存储、光 通信 、服务器、AIDC、 云计算 等环节。 个股方面，推荐服务器厂商 中科曙光 （603019）、 紫光股份 （000938）、 浪潮信息 （000977），AIDC厂商 润泽科技 （300442）、 东阳光 （600673）。同时建议积极关注正在积极开展IPO的超聚变、平头哥、 智谱 、DeepSeek、Kimi、长存控股。

风险提示： 国内外科技领域巨头IPO带来的市场冲击；国际局势的不确定性；海外AI产业竞争格局变化带来市场调整风险。

1.1. 行业数据：1-7月软件行业收入稳定增长，利润增速回落明显

2026年软件产业增速持续回落。 根据工信部数据，2026年1-7月软件业务收入8.98万亿元，同比增长9.2%，较2025年回落了4.0 PCT。

利润方面，2026年软件行业利润增速下滑较为明显。 2026年1-7月软件业务利润总额10396亿元，同比增长1.3%，较2025年回落6.0 PCT，低于收入增速7.9 PCT。考虑到 AI应用 的快速增长，我们认为利润下滑或源于企业在AI方面的投入和开支加大所致。

2026软件出口整体仍在加速趋势中。 2026年1-7月软件业务出口金额406.1亿美元，同比增长12.2%，较2025年增长4.5 PCT，软件行业出口金额约占行业收入的3.3%。

1.2. 2026年高景气赛道：IC设计、嵌入式软件、 云计算 + 大数据 服务、基础软件

IC设计： 2026年1-7月同比增长21.5%，较2025年增长了2.6 PCT，高于软件行业整体增速12.3 PCT，维持了较高的景气度，2026年有望继续受益于芯片产业的高景气和国产化趋势。

云计算 + 大数据 服务： 2026年1-7月同比增长12.3%，较2025年下降了1.3 PCT，高于软件行业整体增速3.1 PCT，2026年预计仍将受益于 AI应用 快速发展趋势。

基础软件： 2026年1-7月同比增长9.4%，较2025年下降了1.7 PCT，高于软件行业整体增速0.2 PCT。

工业软件产品： 2026年1-7月同比增长8.4%，较2025年下降了1.3 PCT，处于历史相对低位的水平。

电子 商务平台技术服务： 2026年1-7月同比增长5.1%，较2025年下降了7.6 PCT，低于软件行业整体增速4.1 PCT，受到消费端景气度的拖累。

信息安全： 2026年1-7月同比增长6.2%，较2025年下降0.5 PCT，低于行业3.0 PCT，处于相对地位水平。

嵌入式系统软件： 2026年1-7月同比增长10.5%，较2025年提升1.2 PCT，高于行业平均增速1.3PCT，或受到端侧 AI应用 的加持。

软件业务中，信息技术服务收入占比持续提升。 2026年1-7月信息技术服务收入增速10.4%，高于软件业务整体增速0.9 PCT，占比软件业务整体收入比重提升至68.5%。

1.3. 国产化：首个全国产十万卡AI超集群落地，昇腾950DT提前至8月上线

1.3.1.1. 国内芯片产品性能持续提升，上半年芯片自给率达到24%

2026年前七个月份，集成电路进出口单价持续提升，同时出口单价连续2个月反超进口产品单价。 进口数量和金额分别同比增长8%和52%，出口数量和金额分别同比增长6.2%和91.6%。其中出口集成电路平均单价与进口电路平均单价价差从上一年同期的-1.40元/个增长到0.19元/个，出口产品单价连续2个月实现反超。同时将我国出口和进口集成电路对比来看，出口集成电路数量占比进口数量上总体稳定，但是金额占比方面逐年提升，已经由2022年的37.1%提升到了2026年1-7月的59.6%，这表明我国的集成电路产品能力在持续提升。

集成电路自给化比例升至24%。 2026年1-5月，我国集成电路在进口依赖度比例和出口在总产量中占比分别为76%（即国产化占比24%）和65%，分别较2025年下降了7 PCT和5 PCT。考虑到当前产业链供应紧张，同时国内对于 国产芯片 的支持力度较高，后续国产替代的趋势将进一步凸显，两个指标2026年有望进一步降低。

1.3.1.2. 芯片国产化仍受益于政策发展趋势

Q2 英伟达 来自中国大陆企业的收入增长明显，但是仍然没有超过前期高位水平。 2023年Q1到Q3， 英伟达 来自中国大陆收入占比分别为22%、20%、22%，Q3金额达到了40.3亿美元，Q4在A800和H800禁令影响下该比例降低到了9%。而后，中国大陆占比约为10%-15%之间波动，在H20禁令的影响下，该比例Q3降低到了6%，金额也从上个季度的55.2亿美元降低到了27.7亿美元。2025Q3开始， 英伟达 对分区域的收入划分口径进行了修改，从客户账单所在地改为了总部所在地。根据新旧口径差额的估算，我们看到中国大陆企业不断加大在其他地区对于英伟达的采购，从2024年的20.2亿美元增长到2024年的79.4亿美元，2025Q1达到41.3亿美元，在监管政策变化后，2025Q2降为12.2亿美元。2026Q2，在国内互联网厂商加大算力投入的大背景下，英伟达来自中国大陆企业的收入（包含其海外建设的算力）增加至78.8亿美元，同比大幅增长98%，但是仍然没有超过前期高位的96.59亿美元，我们认为在国内算力需求爆发性增长的过程中，国产卡仍然在扮演越来越重要的地位。

从最新的中美政策来看，5月美国总统访华期间，美国批准向多加中国巨头出售H200芯片，但是随后特朗普在返程中证实中国拒绝采购H200芯片，目的是全力发展国产芯片。作为一个标志性事件，本次政策对国产芯片的支持态度进一步明确，也将给后续国产芯片的推广和应用进一步扫清障碍。虽然近期有关于H200小批量进口的报道（根据IDC数据，2025年我国 AI芯片 出货量超过400万片），但是我们认为对于总体国家支持国产芯片发展的方向影响有限。

1.3.1.3. 2025年下半年 AI芯片 国产化率进一步提升到了46%，2026Q2厂商延续高增势头

2026年AI芯片国产替代趋势有望继续加快。 根据IDC数据，2025年下半年，我国AI芯片国产化比率从2025上半年的35%提升到了46%，提升趋势明显。考虑到英伟达芯片对国内实质性断供，同时国产芯片在性能和产能方面的提升，我们预计2026年国产AI芯片的占比将获得较大比例的提升。

从财报数据来看，继2025年的收入高增长以后，国产AI芯片厂商2026年业务景气度持续提升，其中4家实现盈利（2家为金融资产公允价值变动因素）。 2025年业绩增速最快的为 寒武纪 ，实现收入64.97亿元，同比增长453%，同时 寒武纪 2025年首次实现盈利，归母净利润20.59亿元，毛利率和净利率分别为55%和32%； 海光信息 的AI芯片深算三号投入市场，并且收入增速从2025Q2的45%逐季增长到了2026Q1的68%，2025年收入和净利润规模分别为144亿元和25亿元。其余有4家为规模都在10-20亿之间，增速分别为沐曦121%、摩尔线程243%、壁仞207%、天数92%。燧原科技规模9.9亿，增速37%，增长动力相对较弱。根据2026H1财报， 海光信息 收入增长67%， 寒武纪 增速108%，摩尔线程收入增长147%，都在Q2取得了不错的业绩增速； 壁仞科技 增长1998%，燧原科技增长279%， 壁仞科技 同比增长45%，都已经超过2025年全年收入水平； 天数智芯 同比增长192%，也已经接近2025年全年收入水平。

8月26日， 智谱 宣布GLM-5.3-Flash所承载的流量都由国产芯片承载，调用超过10万张国产芯片集群用于改模型推理服务，硬件效率及单token成本已经达到了与主流英伟达GPU相当的水平，这也意味着国产芯片的推理服务能力已经获得了核心客户的认可。

1.3.1.4. 昇腾960和真武V900上市计划大幅提前

阿里： 目前，平头哥已经在算力、网力、存力芯片上都实现了自研，包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU芯片（ARM）、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片，实现了AI集群的核心芯片全覆盖。 阿里成为国内少数可以对标谷歌的厂商，同时具有较强自研芯片能力、云服务能力、AI模型能力的厂商。

真武芯片上市进度提前了半年。 继1月发布真武810E、5月发布M890以后，阿里在9月22的云栖大会上发布了新一代自研芯片V900，算力提升至真武M890E的3倍，显存提升至216GB，带宽达1200GB，支持FP8与FP4精度，并将在2027Q1上市，较原先计划提前了2个季度，因而我们认为阿里原计划2028年第三季度发布的J900芯片也有望提前上市。新芯片构建的千卡超节点，内置真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8、Kimi K3等2万亿参数大模型（国内首个），并在Q3规模化上线阿里云 数据中心 。

平头哥自研AI芯片真武已经实现规模化量产。 截至2026年2月，已经累计规模化交付47万片；截至4月，这一数值进一步增长到56万片，服务了400多家客户20个行业，其中在 智能驾驶 领域部署数量超过13万片，金融行业部署超过10万片。对比IDC阿里国内出货26.5万片数据来看，已经有了29.5万片差额，这意味着2026年前4个月阿里AI芯片或已经超过了2025年全年出货量水平，同时平头哥实现了年化过百亿的营收规模。8月M890超节点上线阿里云，截至9月真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖超20个行业。

在V900发布的同时，阿里还宣布了5万亿至10万亿参数级别的下一代模型计划，并计划将全球 数据中心 容量从2022年的2GW提升至2032年的20GW，同时明确把“超级智能”作为探索方向。

2026年7月23日，阿里平头哥宣布开源自研AI软件栈T-Head SAIL，这是继2025年8月华为CANN全面开源以后，国内又一大国产AI芯片AI软件栈的开源行为，将有助于国产芯片的适配，对抗英伟达在CUDA上的生态壁垒。

华为： 9月17日，在昇腾AI产业峰会上， 华为昇腾 950超节点步入规模商用阶段，同时业界首个采用NPO光引擎的超节点960正式发布。同时华为表示昇腾960将提前上市，实现性能翻番，其中昇腾960DT将于2027Q1发布，昇腾960PR将于2027Q3发布，后续昇腾970和980将分别在2028年和2029年发布。

在出货方面， 华为昇腾 384超节点到2025年9月累计出货量超过300套，2026年1月已经累计出货超550套，2026年7月累计落地750多套，广泛应用于互联网大模型训练与推理、金融实时反欺诈、能源调度、 港口 智能排泊、智能制造质检等场景，在部分场景中实现模型训练MFU（模型算力利用率）提升30%~45%，或推理效率数量级增长。根据2025年12月 中国移动 招标信息来看，昇腾384超节点售价1.35亿元，这意味着超节点业务在2025年华为8809亿元的收入中已经占据了可观的比例。

2026年7月，昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）首次真机亮相，作为业界最大规模超节点，昇腾950超节点真机1024卡集群部署，提供1 EFLOPS FP8 、2 EFLOPS FP4澎湃算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延，突破集群内计算、存储等各类资源的 通信 瓶颈，具备超大带宽、超低时延、统一内存编址三大核心技术优势，专为万亿级大模型训练与高并发推理设计。

按照目前更新的计划，华为原本计划在2026Q4量产昇腾950DT，将提前至8月上线华为云，在内存容量和带宽上较950PR实现较大提升。 华为还将在2027Q4量产昇腾960，2028Q4量产昇腾970，将国产芯片性能给带来持续提升的空间。4月24日，DeepSeek-V4发布的同时，DeepSeek表示受限于高端算力，目前Pro的服务吞吐十分有限，预计下半年昇腾950超节点批量上市后，Pro的价格会大幅下调。

海光： 2025年海光发布深算三号，具有FP64、FP32、FP16、TF32、BF16和INT8等多算力精度，受到了顾客的认可，2026年还有望发布深算四号。

在海光芯片的基础上，7月中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000正式落成。 2024年系统研制，2025年完成 工程建设 ，今年2月郑州3万卡上线试运行，4月扩展到6万卡AI4S集群，7月10万卡部署落地，具有芯片、计算、存储、网络、散热、管理、服务等全链路全国产自研能力。 中科曙光 已同步将曙光8000接入国家超算互联网，以算力服务的方式向科研机构和产业界开放，7月已完成300余项应用适配，覆盖材料、电磁、量子、生物医药、天文气象等20多个领域，累计完成70余次万卡规模算力测试。 中科曙光 还与北京科学智能研究院达成战略合作，正式启动第二套全国产十万卡超智融合算力系统研制与建设，正在开启从示范性工程向规模化复制的进程。同时，中科曙光也致力于在十五五期间，建成以曙光9000为基础的全球最大的超级科学智能体。

9月28日， 海光信息 公告中科曙光董事长兼总经理历军担任公司董事长，这意味着两家公司在后续协同将进一步紧密。特别是在超节点成为发展趋势的大背景下，算力先进性的比拼已经从单芯片性能提升到超节点其他部件的整体协作，海光与曙光的结合将提供给市场更优的产品组合。

1.3.1.5. CPU III级和AI芯片II级安全可靠测评认证首次发放

9月20日，中国信息安全测评中心与国家保密技术测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2026年第3号）》，公布了安全可靠测评体系建立以来，第二批AI训练推理芯片的评测结果。其中有华为、 百度 、阿里、壁仞、海光、天数、沐曦、摩尔线程8家芯片通过了安全可靠测评，其中华为昇腾950成为首个II级安全可靠AI芯片，有望在后续采购中获得更大的竞争优势。

同时本次公布的CPU测评结果，龙芯2款和华为1款芯片获得了III级安全可靠认证，这也是首次发放III级安全可靠认证。

1.3.2. 华为给出了芯片发展的新路径，逻辑折叠在性能、成本、功耗方面表现优异

2026年5月25日，华为 半导体 业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发布“韬（τ）定律”，同时，华为还在当天发布了以何庭波为署名作者的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》。7月3日，该论文的更新版本发布，并公布了更多工程细节和芯片性能实测数据。9月4日，何庭波又发布了《Huaweis τ Chip Was Supposed to Melt》，重点解释了τ芯片为何不因堆叠而过热的问题。

在受到美国禁令影响先进支撑受限的背景下，华为 基于过去6年量产的381款芯片的实践提出了“韬（τ）定律”，其核心思想是用时间缩放替代“摩尔定律”的几何缩放，在当前摩尔定律逐渐失效、光刻工具接近物理极限的困境下，为 半导体 行业找到了新的发展路径。

而对于智算中心而言，其通过成百上千个芯片协同工作，且当前AI发展中，算力使用的瓶颈更多呈现在数据传输中。因而智算中心的τ缩放中，华为通过系统架构（统一总线）、近封装光学引擎（高密度光互联节点引擎Hi-ONE）、封装本身的拓扑重组（3D折叠）3个层面来提升。其中3D折叠将改变在传统2.5D 人工智能 芯片中，逻辑芯片被HBM、光I/O、电源环绕逻辑芯片的布局，将迁移到垂直表面，形成垂直集成堆叠的结构，并实现同步拓展。约在2030年，昇腾990将把逻辑折叠引入到AI芯片中，之后3D折叠将成为2035年以前智算中心τ缩放的主要载体。2026-2035年，预计在这个过程中硬件集成度的提升将超过100倍。

对于逻辑折叠而言，华为手机芯片的实践已经验证了该方向的发展潜力片。 2026年开始，华为借助逻辑折叠开启手机芯片的τ缩放，麒麟2026芯片（2026年下半年伴随Mata 90机型发布）借助局部关键路径折叠，将可以把晶体管密度从155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²，这是过去需要3年几何级数扩展才能实现的提升幅度，芯片核心频率也从2.75GHz提升至3.1GHz。

未来10年，逻辑折叠有望从局部关键路径扩展到全规模多层折叠，且在成本方面具有经济效益。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。值得关注的是，华为的τ缩放路线图还是在成本降低30%的前提下实现的。

相对于前代的麒麟9030 Pro而言，通过逻辑折叠带来的性能提升，如果麒麟2026将其电压降低来实现与麒麟9030 Pro相同的性能，那么在等性能下，麒麟2026的功耗降低41%，同时功率密度下降5.6%。

传统的3D堆叠路线是将独立的芯片进行物理堆叠；而在逻辑折叠架构中，上下有源层不再是独立的单芯片，而是不可分割的单个芯片的组成部分。上下逻辑层通过整体设计，利用极高密度的面对面混合键合技术，实现了接近芯片内部互联级别的垂直连接，满足了高效灵活的逻辑设计需求，进而大幅提升了有效晶体管密度。同时，华为的实践表明，相对于2D解决方案，逻辑折叠可以实现更好的成本效益。

在散热方面，逻辑折叠同样展现出了优异的表现。 由于功耗不光用于计算，在典型智能机负载下，九成用于数据动态传输的过程。因而逻辑折叠在重构电路空间关系的同时，也可以通过缩短连接和传输距离，达到降低功耗和控制散热的目的。在相同性能下，麒麟2026在基准测试中，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，性能核心CPU下降41%。

在逻辑折叠的基础上，3D折叠也将成为长期发展趋势，带来逻辑与内存从解耦走向再融合。 当前逻辑芯片通过2.5D扇出承载的内存、互联架构、电源，信号和电流都要通过芯片边缘到达计算资源内部，因而会带来计算能力（与面积N²正相关）与内存带宽、互联、供电（与周长4N正相关）发展的不匹配。最终芯片将走向3D折叠，将供电、存储、光学传输从外围迁移至芯片表面，通过从解耦到在融合的方式，实现资源根据需求实现可扩展性的释放。

1.3.3. 操作系统：鸿蒙7开启正式版升级，鸿蒙终端数量突破8500万

继2024年10月华为纯血鸿蒙推出以来，已经进行了3个大的版本更新，其中在2026年6月推出的鸿蒙7，已经将盘古大模型深度嵌入到了系统内核，成为继进程管理、内存管理、文件系统后的第四个核心子系统，同时9月28日鸿蒙7系统开启正式版升级。

相对于鸿蒙6而言，鸿蒙7的AI功能的提升主要体现在2个方面：

AI的实现方式： 鸿蒙6中AI功能实现主要依靠云端，而鸿蒙7可以实现复杂任务的本地NPU推理，既减少了延迟，又减少了向云端传输可能带来的隐私风险。鸿蒙7中盘古端侧大模型实现了30B的参数落地，而此前端侧模型参数普遍在1-3B之间，给端侧AI能力带来了极大的提升。随着2026年下半年麒麟2026和Mate 90的发布，鸿蒙7优势将得到芯片和终端支撑，有望与同行产生代差。

主动性和多端联动： 鸿蒙6中小艺主要通过呼唤方式调取，难以实现多应用的调取；而鸿蒙7主动研判用户需求，可以完成多步骤任务执行和APP调用，还能实现多端联动，进一步发挥鸿蒙全场景的系统优势。

截至2026年9月7日，鸿蒙操作系统终端数已经突破8500万，华为预计2026年突破1亿用户规模。

2026Q2鸿蒙在手机操作系统市场份额回升明显，在中国市场重回第二。 根据Counterpoint的数据，2026Q2国内手机操作系统市场上，鸿蒙份额24%，较上个季度上升5 PCT，较IOS的优势进一步拉大，稳坐国内第二位置。全球市场来看，鸿蒙同样表现突出，份额继续保持5%，继续位居全球第三，与IOS的差距缩小了2 PCT。

2026年，华为的手机、PC都实现了较高的增速水平，下半年有望在芯片、终端、操作系统、AI模型的全面加持下再入佳境。

（1）手机： 根据IDC数据，2026Q2华为以22.6%的出货量份额位居中国手机市场第1，在行业下滑4.3%的背景下，同比增长19.4%，取得了优异的表现。

（2）台式机和笔记本： 2026Q2华为位居国内台式机和笔记本市场第二，份额16%，较上个季度增长与上季度持平，以83%的增速明显领先其他头部厂商。

（3）平板电脑： 2026Q2华为在国内平板电脑市场占据26%的份额，位居第一，较Q1下降了5PCT，以-18%的增速落后于行业总体水平。2026Q2华为在全球平板电脑市场份额7.7%，同比下滑16%，表现不及行业总体水平。

鸿蒙仍将是华为重点投入和发展的方向之一。 2025年初孟晚舟提出未来三年华为要与经济规律逆周期，加大战略纵深投入，错位发展，在根技术上压强式投入。她还表示鸿蒙生态处于量变到质变的关键历史节点，华为将围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务，面向生态伙伴开发平台能力。 在2026年新年致辞中，华为提到2026年主战场将包括 人工智能 行业应用、鲲鹏和昇腾、智联、鸿蒙、鸿蒙智行和乾崑智驾、重构AI数据中心、液冷超快充。

1.4. 算力：Q2国内资本开支投入加速，全球硬件短缺趋势延续

1.4.1. 服务器：服务器企业中报情况普遍向好，原材料短缺持续影响供需

1.4.1.1. 全球市场：2026Q2非GPU服务器和非X86服务器加速增长中

Q2全球服务器市场重回快速增长通道。 根据IDC数据，2025年全球服务器市场规模达到4441亿美元，同比增长80.4%。2026Q2全球服务器市场规模达到1663亿美元，同比增长52%，环比提升了22 PCT。

从服务器结构来看，增长动力主要来自非GPU加速服务器和非X86服务器。

（1）非加速服务器和加速服务器分别增长55.8%和50.4%，基本相当。加速服务器中，非GPU加速服务器增速达到了237.6%，呈现加速增长趋势；而GPU服务器增长28.1%，占比76%，仍然是加速服务器的主力品种。

（2）Q2 X86和非X86分别增长了16.1%和146%，非X86的占比已经达到了48%，环比提升了4 PCT。

分区域来看， 2026Q2增长最快的地区为加拿大及中东欧，同比增速分别为202.6%和98.3%，而美国增速55%领先行业整体增速，同期中国增速43%，落后于全球整体水平。从规模上来看，Q2美国占全球服务器销售额的67%，中国占比16%，全球算力的两极化趋势明显。

分厂商来看， 头部的戴尔、超微分别实现了165%和97%的增速，同样位于美国的HPE是增速46%，联想增速99.6%同样获得较快的增长，ODM厂商仅增长了35.2%，品牌厂商优势扩大更为明显，而国产厂商浪潮下滑8.1%，表现相对较弱。

1.4.1.2. 国内市场：服务器企业中报情况普遍向好，厂商加大存货和预付账款趋势明显

中国市场上，加速服务器也正在成为整体市场的增长引擎，IDC预计到2030年其在整体服务器市场占比将达到70%以上。

2025年我国服务器市场中， X86占比超过七成，其中浪潮仍然牢居市场第一，份额31%；第二梯队为超聚变、新华三、联想、中兴，份额分别为13%、13%、11%、9%；第6到第10分别为宝德、超云、宁畅、戴尔、烽火；ODM份额为4%，不同于海外ODM份额持续扩大，国内服务器市场中，ODM份额呈现缩小趋势。

从2026年半年报来看，企业业务普遍呈现出较好的增长势头。 海外布局的 工业富联 和 联想集团 ，上半年服务器相关业务同比分别增长了76%和98%。对标国内市场的企业中，中科曙光呈现了收入和净利润的同步上涨，增速分别为28%和27%； 软通动力 收入增长40%； 紫光股份 旗下新华三收入增长37%，利润增长29%； 浪潮信息 收入增速为5%，利润增长270%；超聚变收入增速为21%，毛利率提升较为明显； 神州数码 服务相关业务同比大幅增长112%。